AMD AM27C256-170DC

底架

表面贴装

表面安装

NO

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package Description

WDIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

170 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27C256-170DC

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.46

Part Package Code

DIP

包装

Tape & Reel (TR)

容差

20 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

EPROMs

最大功率耗散

3 W

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

阻抗

5.5 Ω

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

齐纳电压

11 V

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

编程电压

12.5 V

宽度

15.24 mm

长度

37.1475 mm