AMD AM27C256-255PC

包装/外壳

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

NO

供应商器件包装

16-TSSOP

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

AM27C256-255PC

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.78

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

活跃

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

SIP43101

JESD-30代码

R-PDIP-T28

输出的数量

2

输出类型

Bipolar

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

界面

On/Off

最大输出电流

200mA

输出配置

高压侧或低压侧

操作模式

ASYNCHRONOUS

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

--

输入类型

Inverting, Non-Inverting

开关类型

通用型

组织结构

32KX8

座位高度-最大

5.715 mm

内存宽度

8

比率-输入：输出

1:1

记忆密度

262144 bit

电压-负荷

9 V ~ 32 V

故障保护

Current Limiting (Fixed), Over Temperature, UVLO

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

Rds On(Typ)

--

特征

--

宽度

15.24 mm

长度

37.084 mm