AMD AM27C256-75DC

包装/外壳

模块立方体

表面安装

NO

供应商器件包装

--

终端数量

32

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

AM27C256-75DC

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.76

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

PPT2

零件状态

活跃

技术

CMOS

电压 - 供电

6 V ~ 34 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

0 V ~ 5 V

终端样式

Connector

JESD-30代码

R-CDIP-T32

输出类型

Analog, RS-232

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

准确性

±0.0375%

组织结构

32KX8

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

工作压力

100 PSI (689.48 kPa)

压力类型

通风压力表

端口样式

Barbed, Filtered

端口尺寸

Male - 0.13 (3.18mm) Tube, Filter

记忆密度

262144 bit

最大压力

300 PSI (2068.43 kPa)

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

特征

--

宽度

15.24 mm

长度

42.1005 mm