AMD AM27C256-90/BXA

底架

表面贴装

表面安装

NO

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM27C256-90/BXA

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.67

包装

Tape & Reel (TR)

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T28

输出电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

输出电流

300 mA

稳压器数

2

组织结构

32KX8

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

压差电压

300 mV

记忆密度

262144 bit

最小电流限制

320 mA

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

宽度

15.24 mm

长度

37.1475 mm