AMD AM27C256-90DIB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AC, SMA

表面安装

NO

供应商器件包装

DO-214AC (SMA)

终端数量

28

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AM27C256-90DIB

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.76

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

TransZorb®

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

类型

Zener

应用

通用型

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

SMA6J

JESD-30代码

R-CDIP-T28

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源线保护

无

电压 - 击穿

28.9V

功率 - 脉冲峰值

4000W (4kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

75A (8/20µs)

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

47.9V

电压 - 反向断态（典型值）

26V

组织结构

32KX8

座位高度-最大

5.588 mm

单向通道

1

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

电容@频率

--

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

宽度

15.24 mm

长度

37.1475 mm