AMD AM27C512-255DCB

表面安装

NO

终端数量

28

Voltage, Rating

100 V

Risk Rank

5.76

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

65536 words

Manufacturer Part Number

AM27C512-255DCB

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

250 ns

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Number of Words Code

64000

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP,

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

温度系数

25 ppm/°C

电阻

2.49 kΩ

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

额定功率

125 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T28

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX8

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

高度

650 µm

长度

37.1475 mm

宽度

15.24 mm