AMD AM27C512-90JI

表面安装

YES

材料

硅树脂弹性体

形状

Square

终端数量

32

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.35

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QCCJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

65536 words

Manufacturer Part Number

AM27C512-90JI

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000

Package Style

CHIP CARRIER

Package Description

QCCJ,

系列

Tflex™ HD400

零件状态

活跃

类型

Gap Filler Pad, Sheet

颜色

Blue

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQCC-J32

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

使用方法

--

组织结构

64KX8

座位高度-最大

3.55 mm

内存宽度

8

粘合剂

Tacky - Both Sides

支持，载体

--

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

外形尺寸

457.20mm x 457.20mm

内存IC类型

OTP ROM

导热性能

4.0 W/m-K

热电阻率

--

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm

器件厚度

0.0300 (0.762mm)