AMD AM27C512L-150/BUA

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

铝合金

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

32

Contact Sizes

26#20

Service Rating

I

Insert Arrangement

E26

Contact Materials

Copper Alloy

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27C512L-150/BUA

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.26

Part Package Code

QFJ

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

150 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Number of Words Code

64000

Package Style

CHIP CARRIER, WINDOW

Package Description

WQCCN, LCC32,.45X.55

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

64KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00004 A

记忆密度

524288 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

外壳电镀

化学镍

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm