AMD AM27C512L-150/BXA

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

NO

外壳材料

铝合金

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

28

Service Rating

I

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

WDIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Number of Words Code

64000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27C512L-150/BXA

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.24

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

64KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00004 A

记忆密度

524288 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

外壳电镀

化学镍

宽度

15.24 mm

长度

37.1475 mm