AMD AM27C512L-200PC

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

NO

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

28

Contact Sizes

100#22D

Service Rating

M

Insert Arrangement

H35

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27C512L-200PC

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.35

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

64KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

外壳电镀

Passivated

宽度

15.24 mm

长度

37.084 mm