AMD AM27C64-150DI

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP-28

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AM27C64-150DI

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

e2v technologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TELEDYNE E2V (UK) LTD

Risk Rank

5.59

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CDIP-T28

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

宽度

15.24 mm

长度

37.1475 mm