AMD AM27F512-125PI

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

PLASTIC, DIP-28

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AM27F512-125PI

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

内存宽度

8

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

12 V

宽度

15.24 mm

长度

37.084 mm