AMD AM27LS00FMB

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

YES

触点形状

Circular

终端数量

16

Voltage, Rating

600VAC

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Brass

Contact Finish Mating

Tin-Lead

Insulation Materials

Polyamide (PA), Nylon

Contact Length-Mating

--

Package Description

DFP, FL16,.3

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

FL16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27LS00FMB

Number of Words

256 words

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.63

Usage Level

Military grade

操作温度

-20°C ~ 85°C

系列

Mini-Universal MATE-N-LOK

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

6

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

通用型

行数

2

紧固类型

锁定坡道

子类别

SRAMs

触点类型

公母针

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

入口保护

--

端子间距

1.27 mm

绝缘高度

0.386 (9.80mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

因线规而异

间距 - 配套

0.163 (4.14mm)

绝缘颜色

White

JESD-30代码

R-XDFP-F16

资历状况

不合格

行间距-交配

0.163 (4.14mm)

触点长度 - 柱子

0.145 (3.68mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

接触总长度

--

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

特征

板锁

触点表面处理厚度 - 配套

150.0µin (3.81µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

150.0µin (3.81µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0