AMD AM27LS00PCB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

表面安装

NO

供应商器件包装

256-CABGA (17x17)

终端数量

16

Memory Types

Volatile

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27LS00PCB

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.34

Part Package Code

DIP

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

SRAM - Dual Port, Synchronous

电压 - 供电

3.15 V ~ 3.45 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT70V3589

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

内存大小

2Mb (64K x 36)

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

时钟频率

166MHz

访问时间

3.6ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

256X1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

--

记忆密度

256 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

宽度

7.62 mm

长度

19.05 mm