AMD AM27LS03/BFA

安装类型

通孔

包装/外壳

16-CDIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-CDIP

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

AM27LS03

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Part Package Code

DFP

Risk Rank

5.39

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

16 words

Manufacturer Part Number

AM27LS03/BFA

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

65 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Number of Words Code

16

Package Style

FLATPACK

Package Description

DFP,

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

技术

RAM

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

64bit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

65 ns

内存格式

RAM

内存接口

Parallel

组织结构

16X4

座位高度-最大

2.159 mm

内存宽度

4

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

组织的记忆

16 x 4

长度

10.16 mm

宽度

6.731 mm

达到SVHC

unknown