AMD AM27LS03DC

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

AM27LS03DC

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.74

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16X4

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

7.62 mm

长度

19.431 mm