AMD AM27LS19PC

底架

表面贴装

表面安装

NO

终端数量

16

Voltage, Rating

25 V

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27LS19PC

Number of Words

32 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

DIP

包装

Tape & Reel (TR)

容差

5 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.32.00.71

电容量

1.3 nF

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

32X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

256 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

宽度

1.2446 mm

长度

2.0066 mm

器件厚度

1.4478 mm