AMD AM27S03APC

表面安装

NO

终端数量

16

导体材料

Copper, Silver Coated

护套（绝缘）材料

Ethylene Tetrafluoroethylene (ETFE), Irradiated

Lead Free Status / RoHS Status

--

Cable Types

Hook-Up, Shielded

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S03APC

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.65

Part Package Code

DIP

操作温度

200°C

系列

--

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

线规

22 AWG

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

电压

600V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

夹克颜色

Orange

导体股数

19/34

护套（绝缘）直径

0.071 (1.80mm)

组织结构

16X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

特征

--

长度

--

宽度

7.62 mm

护套（绝缘）厚度

0.006 (0.15mm)

评级结果

--