AMD AM27S03DMB

安装类型

--

表面安装

NO

终端数量

16

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S03DMB

Number of Words

16 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.74

Usage Level

Military grade

操作温度

--

系列

--

包装

--

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

--

连接器类型

--

定位的数量

--

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

--

行数

--

子类别

SRAMs

螺距

--

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

已加载定位数量

--

Reach合规守则

unknown

额定电流

--

触点表面处理

--

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

连接器样式

--

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

触点布局，典型

--

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

列数

--

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

连接器用途

--

特征

--

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--