AMD AM27S03PCB

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

NO

材料 - 绝缘

Thermoplastic, Glass Filled

终端数量

16

Lead Free Status / RoHS Status

--

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S03PCB

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.81

Part Package Code

DIP

操作温度

--

系列

Eurocard

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header, Male Pins

定位的数量

64

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

行数

4

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

螺距

--

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

样式

G

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

--

引脚数量

16

触点表面处理

--

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

级别，类别

2

特征

--

宽度

7.62 mm

长度

19.05 mm

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

UL94 V-0