AMD AM27S06ADC

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

0603

终端数量

16

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

RN73R1J

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S06ADC

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.74

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73R

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±10ppm/°C

电阻

1.69 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16X4

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

宽度

7.62 mm

长度

19.431 mm

评级结果

AEC-Q200