AMD AM27S07A/BFA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-CFlatpack

表面安装

YES

供应商器件包装

16-CFlatPack

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

AM27S07A

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

16

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S07A/BFA

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.46

Part Package Code

DFP

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

技术

RAM

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

64bit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

30 ns

内存格式

RAM

内存接口

Parallel

组织结构

16X4

座位高度-最大

2.159 mm

内存宽度

4

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

组织的记忆

16 x 4

宽度

6.731 mm

长度

10.16 mm