AMD AM27S13A/B2C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

20

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

CTS-Frequency Controls

Product Status

活跃

Package Description

QCCN, LCC20,.35SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC20,.35SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

40 ns

Part Package Code

QLCC

Risk Rank

5.87

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

SQUARE

Package Code

QCCN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

512 words

Manufacturer Part Number

AM27S13A/B2C

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Usage Level

Military grade

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

581

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

TCXO

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

电压 - 供电

2.5V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

频率

13 MHz

频率稳定性

±200ppb

输出量

HCMOS

引脚数量

20

JESD-30代码

S-CQCC-N20

功能

-

基本谐振器

Crystal

最大电流源

9.5mA

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电流 - 电源（禁用）（最大值）

-

操作模式

ASYNCHRONOUS

扩频带宽

-

组织结构

512X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.54 mm

内存宽度

4

记忆密度

2048 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.079 (2.00mm)

宽度

8.89 mm

长度

8.89 mm

评级结果

-