AMD AM27S13/B2C

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

终端数量

20

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

RN73R2B

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

QCCN, LCC20,.35SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC20,.35SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S13/B2C

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

QLCC

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73R

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

37.9 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-CQCC-N20

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.54 mm

内存宽度

4

记忆密度

2048 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

8.89 mm

长度

8.89 mm

评级结果

AEC-Q200