AMD AM27S181A/BJA

表面安装

NO

质量

56 lbs (25.4kg)

终端数量

24

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S181A/BJA

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.44

Part Package Code

DIP

系列

冷却器

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.71

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电压

220V

附着方法

--

电流

6A

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

产品类别

Active, Immersion Chiller

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

尺寸 - 整体

16.34 L x 15.75 W x 11.02 H (415mm x 400mm x 280mm)

特征

--

功率 - 冷却

800W

功率输入

--

流量

--

流体容量

--

热阻值@GPM

--

宽度

15.24 mm

长度

32.0675 mm

评级结果

--