AMD AM27S181ADC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-CLCC

表面安装

NO

供应商器件包装

6-CLCC (7x5)

终端数量

24

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

AM27S181ADC

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.65

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

包装

Tray

零件状态

活跃

类型

VCXO

HTS代码

8542.32.00.71

技术

BIPOLAR

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

125MHz, 100MHz

基本部件号

IDT8N4DV85EC

JESD-30代码

R-GDIP-T24

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电流源

140mA

组织结构

1KX8

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

计数

--

宽度

15.24 mm

长度

32.0675 mm