AMD AM27S181AJC

安装类型

通孔

表面安装

YES

房屋材料

Polyamide (PA66), Nylon 6/6

终端数量

28

触点材料 - 电镀

Brass - Tin Plated

接线夹材料-电镀

Brass - Nickel Plated

螺丝材料-电镀

Brass - Nickel Plated

Torque-Screw

0.79 Nm (7.0 Lb-In)

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S181AJC

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.44

Part Package Code

QLCC

操作温度

--

系列

Buchanan

包装

Bulk

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

颜色

Green

HTS代码

8542.32.00.71

螺距

0.197 (5.00mm)

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

线规

12-30 AWG

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

电压

300V

层数

1

电流

17.5A

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

每级位置

6

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

8

配套方向

立式带板

导线终端

Screw - Rising Cage Clamp

螺纹/螺纹

M3

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

特征

Interlocking (Side)

宽度

11.5062 mm

长度

11.5062 mm