AMD AM27S181ALMB

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

32

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Product Status

活跃

厂商

Glenair

Primary Material

Metal

Package

零售包装

Package Description

QCCN, LCC32,.45X.55

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S181ALMB

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

QFJ

Usage Level

Military grade

系列

806

操作温度

-65°C ~ 175°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

橄榄色

HTS代码

8542.32.00.71

紧固类型

Threaded

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

方向

C

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

内存IC类型

存储器电路