AMD AM27S185A/BVA

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

18

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM27S185A/BVA

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.66

操作温度

-55°C ~ 180°C

系列

ROX

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.310 Dia x 0.920 L (7.87mm x 23.37mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±200ppm/°C

电阻

1.5 MOhms

端子表面处理

锡铅

组成

金属氧化膜

功率(瓦特)

4W

HTS代码

8542.32.00.71

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T18

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX4

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

特征

Flame Retardant Coating, High Voltage, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

7.62 mm

长度

22.86 mm