AMD AM27S185/BVA

表面安装

NO

终端数量

18

For Use With/Related Products

Zilog Emulators/Programmers

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM27S185/BVA

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.66

系列

--

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.71

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T18

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX4

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

模块/板式

ZIF 插座

宽度

7.62 mm

长度

22.86 mm