AMD AM27S191DM

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

ACH550-PCR-144A-6

Manufacturer

ABB

Mounting

Wall or Panel

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

65 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.78

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

深度

19

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

组织结构

2KX8

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

最高频率

60 Hz

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

内存IC类型

存储器电路

输入电压(交流电)

575 VAC

知识产权评级

IP21

宽度

28.1