AMD AM27S23JC

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

QCCJ, LDCC20,.4SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC20,.4SQ

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S23JC

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

QLCC

Risk Rank

5.71

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.16 mA

组织结构

256X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

8

记忆密度

2048 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

宽度

8.9662 mm

长度

8.9662 mm