AMD AM27S25A/BLA

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S25A/BLA

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

7.75

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

宽度

7.62 mm

长度

31.9405 mm