AMD AM27S25DMB

表面安装

NO

终端数量

24

导体材料

Copper, Silver Coated

护套（绝缘）材料

Ethylene Tetrafluoroethylene (ETFE), Irradiated

Cable Types

Hook-Up, Dual Wall

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S25DMB

Number of Words

512 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.44

Usage Level

Military grade

系列

--

操作温度

-65°C ~ 200°C

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

线规

22 AWG

温度等级

MILITARY

电压

600V

夹克颜色

Green

导体股数

19/34

护套（绝缘）直径

0.050 (1.27mm)

组织结构

512X8

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

内存IC类型

OTP ROM

特征

--

长度

--

护套（绝缘）厚度

0.009 (0.23mm)

评级结果

--