AMD AM27S25SADC

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

AM27S25SADC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.62

Number of Words

512 words

Number of Words Code

512

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Max

75 °C

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T24

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512X8

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

长度

31.9405 mm

宽度

7.62 mm