AMD AM27S25SAJC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

28-LCC (J-Lead)

表面安装

YES

供应商器件包装

28-PLCC (11.51x11.51)

终端数量

28

Package

Bulk

Base Product Number

AM27S25S

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Number of Words Code

512

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

12 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S25SAJC

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Description

QCCJ, LDCC28,.5SQ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.65

Part Package Code

QLCC

操作温度

0°C ~ 75°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

-

电压 - 供电

4.75V ~ 5.25V

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

内存大小

4Kbit

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

25 ns

内存格式

PROM

内存接口

Parallel

组织结构

512X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

组织的记忆

512 x 8

宽度

11.5062 mm

长度

11.5062 mm