AMD AM27S27/BKA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-LCC

表面安装

YES

供应商器件包装

48-LCC (14.22x14.22)

终端数量

24

Memory Types

Volatile

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM27S27/BKA

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.48

Part Package Code

DFP

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

--

包装

Tube

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDFP-F24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

内存大小

16Kb (2K x 8)

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

25ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

512X8

座位高度-最大

2.286 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

25ns

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

宽度

9.525 mm

长度

15.367 mm