AMD AM27S27/BWA

安装类型

通孔

包装/外壳

22-CDIP (0.400, 10.16mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

22-CDIP

终端数量

22

Package

Bulk

Base Product Number

AM27S27

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM27S27/BWA

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.48

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 125°C (TC)

系列

-

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

技术

-

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

22

JESD-30代码

R-GDIP-T22

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

内存大小

4Kbit

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

65 ns

内存格式

PROM

内存接口

Parallel

组织结构

512X8

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

组织的记忆

512 x 8

宽度

10.16 mm

长度

27.4955 mm