AMD AM27S27DMB

安装类型

--

表面安装

NO

终端数量

22

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Risk Rank

8.8

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Number of Words

512 words

Manufacturer Part Number

AM27S27DMB

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Package Body Material

CERAMIC

Number of Words Code

512

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP22,.4

Usage Level

Military grade

操作温度

--

系列

--

包装

--

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

--

连接器类型

--

定位的数量

--

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

--

行数

--

子类别

OTP ROM

螺距

--

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

已加载定位数量

--

Reach合规守则

compliant

额定电流

--

触点表面处理

--

JESD-30代码

R-XDIP-T22

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

连接器样式

--

组织结构

512X8

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

触点布局，典型

--

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

列数

--

内存IC类型

OTP ROM

连接器用途

--

特征

--

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--