AMD AM27S31A/BKA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

HC-49/US

表面安装

YES

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DFP, FL24,.4

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

FL24,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S31A/BKA

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXTHM2

尺寸/尺寸

0.524 L x 0.197 W (13.30mm x 5.00mm)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

频率

24 MHz

频率稳定性

±30ppm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDFP-F24

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

30 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

电源电流-最大值

0.175 mA

组织结构

512X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.286 mm

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

座位高度(最大)

0.177 (4.50mm)

宽度

9.525 mm

长度

15.367 mm