AMD AM27S31A/BUA

表面安装

YES

终端数量

32

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

QCCN, LCC32,.45X.55

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S31A/BUA

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

QFJ

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.175 mA

组织结构

512X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.54 mm

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm