AMD AM27S31AFM

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

24

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

DFP, FL24,.4

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

FL24,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S31AFM

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

DUAL

方向

B

终端形式

FLAT

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

33-97

JESD-30代码

R-XDFP-F24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.175 mA

组织结构

512X8

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

内存IC类型

OTP ROM

特征

Ground