AMD AM27S31/B3C

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

插入材料

Plastic

终端数量

28

Base Product Number

KJB6T

Contact Sizes

20

厂商

ITT Cannon, LLC

Number of Words Code

512

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM27S31/B3C

Number of Words

512 words

Manufacturer

AMD

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package

Bulk

Product Status

活跃

Package Description

QCCN, LCC28,.45SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC28,.45SQ

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.87

Part Package Code

QLCC

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

KJB

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug Housing

类型

用于内螺纹插座

定位的数量

18

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

紧固类型

Threaded

子类别

OTP ROM

触点类型

Crimp

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

方向

A

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

锌钴

引脚数量

28

外壳尺寸-插入

15-18

JESD-30代码

S-CQCC-N28

资历状况

不合格

房屋颜色

Green

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

不包括触点

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

0.175 mA

组织结构

512X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.905 mm

内存宽度

8

包括

-

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

特征

联接螺母

长度

11.43 mm

宽度

11.43 mm

材料可燃性等级

-