AMD AM27S31/BJA

安装类型

通孔

包装/外壳

28-DIP (0.600, 15.24mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

28-PDIP

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S31/BJA

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.73

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

7200

包装

Tube

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

7202

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

功能

Asynchronous

最大电流源

80mA

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

9K (1K x 9)

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.175 mA

访问时间

35ns

数据率

22.2MHz

组织结构

512X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

总线定向

Uni-Directional

重传能力

有

FWFT支持

无

可编程标志支持

无

扩展类型

Depth, Width

宽度

15.24 mm

长度

32.0675 mm