AMD AM27S31/BKA

包装/外壳

0402 (1005 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

402

终端数量

24

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Kamaya Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DFP, FL24,.4

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

FL24,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S31/BKA

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.74

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMC

尺寸/尺寸

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

93.1 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDFP-F24

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.175 mA

组织结构

512X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.286 mm

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

特征

-

座位高度(最大)

0.016 (0.40mm)

宽度

9.525 mm

长度

15.367 mm

评级结果

-