AMD AM27S31DM

表面安装

NO

材料

300 stainless steel

终端数量

24

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S31DM

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

类型

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.175 mA

组织结构

512X8

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

内存IC类型

OTP ROM