AMD AM27S32DC

表面安装

NO

终端数量

18

Package

Box

厂商

Proto

Tip Type

6 Point Socket

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S32DC

Number of Words

1024 words

Part Package Code

DIP

Risk Rank

8.8

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX4

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

大小

2

工具类型

Socket, Impact

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

驱动器大小

3/4

长度

2.81 (71.4mm)

宽度

7.62 mm