AMD AM27S33DC

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

AM27S33DC

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.66

HTS代码

8542.32.00.71

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T18

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX4

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

宽度

7.62 mm

长度

22.86 mm