AMD AM27S35APCB

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S35APCB

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

7.94

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

RNX

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.140 Dia x 0.420 L (3.56mm x 10.67mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±200ppm/°C

电阻

1.5 MOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

金属氧化膜

功率(瓦特)

1W

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

特征

Flame Retardant Coating, High Voltage, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

7.62 mm

长度

31.242 mm