AMD AM27S35DCB

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

C25DNA340D-GL

Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

7.94

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

宽度

7.62 mm

长度

31.9405 mm